深圳市鑫华快捷科技有限公司
地址:深圳市宝安区福永街道白石厦新开发区
联系人:毛先生
电话:0755-23228180
传真:0755-88213505
邮箱:xhkj2010@163.com
用途:适用于软板、软硬结合板、HDI、BGA、IC载板钻孔
厚度:MVC-0830:铝箔层0.08mm,树脂层0.03mm
MVC-1440:铝箔层0.14mm,树脂层0.04mm
MVC-1460:铝箔层0.14mm,树脂层0.06mm
MVC-2540:铝箔层0.25mm,树脂层0.04mm
厚度公差:±10%
尺寸公差:±2mm
规格:备有多种规格,可按客户要求裁切
1、膜层树脂较软,易于钻头钻入盖板表面时准确定位,不产生偏移,有效的提高孔位精确度。
2、膜层树脂具有融化吸热功能,可降低钻针温度,同时具有清洗和润滑钻针的功能,降低钻针的磨损,有利于降低钻孔断针率、提高钻头使用寿命和研磨使用次数、改善钻孔的孔壁质量。
3、有利于适量的增加叠板层数,提高钻孔效率,降低综合成本。
4、性能优越,可用于0.075mm及以上小孔径钻孔。