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水溶性铝片
  • 水溶性铝片
水溶性铝片

用途:适用于软板、软硬结合板、HDI、BGA、IC载板钻孔

厚度:MVC-0830:铝箔层0.08mm,树脂层0.03mm            

         MVC-1440:铝箔层0.14mm,树脂层0.04mm

         MVC-1460:铝箔层0.14mm,树脂层0.06mm

         MVC-2540:铝箔层0.25mm,树脂层0.04mm

厚度公差:±10%

尺寸公差:±2mm

规格:备有多种规格,可按客户要求裁切

产品优势

1、膜层树脂较软,易于钻头钻入盖板表面时准确定位,不产生偏移,有效的提高孔位精确度。

2、膜层树脂具有融化吸热功能,可降低钻针温度,同时具有清洗和润滑钻针的功能,降低钻针的磨损,有利于降低钻孔断针率、提高钻头使用寿命和研磨使用次数、改善钻孔的孔壁质量。

3、有利于适量的增加叠板层数,提高钻孔效率,降低综合成本。

4、性能优越,可用于0.075mm及以上小孔径钻孔。

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